【2025天使投资大会】“共创启航”：硬科技新风口，共创正当时__财经头条_

4月18日，2025天使投资大会在上海成功召开。大会由上海科创金融研究院和上海天使会联合主办，以“汇聚早期投资·点亮科创未来”为主题，聚焦早期科创领域的天使投资展开研讨。

在“共创启航”环节，松应科技创始人聂凯旋、威浪达创始人许文杰、NEXAI创始人周卫兵和海兰云总经理苏洋受邀作主题演讲，分别围绕物理AI仿真、毫米波雷达波导天线、AI网络交换芯片和海底数据中心等前沿硬科技领域展开深度分享。

一、松应科技创始人聂凯旋：打造物理AI时代的操作系统

松应科技创始人聂凯旋

聂凯旋，松应科技创始人兼CEO。原华为云鲲鹏解决方案副总指挥，华为云互动与云游戏总经理，投资研发首款图形GPU，欧洲云业务首席架构师；拥有十余年AI、云计算、芯片软件、引擎产品、市场和管理经验，成功主导多个数亿级ToB产品商业化；拥有6项中美技术发明专利。

“物理AI”：AI发展新纪元

在演讲开篇，聂凯旋指出，人工智能（AI）已历经三个发展阶段：从感知型AI到生成式AI，再到代理式AI。未来人工智能的核心发展方向将是物理AI（Physical AI），这一阶段，AI将不仅“理解世界”，更要“改造世界”。

物理AI的核心在于教会智能体理解、学习并操控真实世界。要发展这一领域，芯片和物理AI仿真系统是两大必不可少的基础设施，仿真系统和算力系统的先导升级将支持机器人、无人机等各种形态的具身智能体在复杂物理环境中自主运行。

打破垄断：打造国产可控的物理AI仿真系统

目前，全球能够提供完整物理AI仿真系统的公司只有两家：英伟达与松应科技。其中，英伟达构建了以CUDA为核心的封闭生态，已在“GPU+仿真层”形成全球垄断。而松应科技选择了开放路径，致力于打造物理AI的“安卓联盟”，面向所有主流国产与国际芯片生态开放接入。

目前，松应科技已实现与英伟达、AMD、英特尔、沐曦、摩尔线程、天数智芯等主流芯片供应商的系统适配，打造了完整的异构部署方案，成为国内首个具备端到端国产算力与仿真系统闭环能力的企业。

Orca系统：构建智能体训练的“数字物理宇宙”

聂凯旋指出，松应科技推出的Orca物理AI仿真系统，具备三大核心能力：

1.高精度的物理仿真：面向所有的具身智能体和机器人，支持从钢铁动力学、流体动力学、空气动力学，到电磁场、热力学等复杂物理建模，精准复刻真实物理世界。

2.多任务体异构架构：单卡可支持4000多个机器人同时训练，单工作站支持上万台机器人快速训练。系统内支持100-500个异构机器人协同模拟，适配未来工厂、灾害应急、大规模地理模拟等复杂应用场景。

3.多模态高维度数据生成系统：聂凯旋指出，限制整个具身智能发展最核心的要点是缺乏数据，特别是多模态数据。Orca系统能在仿真环境中实现每天上万条高质量、多维度数据的生成，远超传统物理机器人每天仅能采集300-400条数据的速度，有效解决了当前机器人学习数据采集慢、价格贵、数量稀缺的难题。

除此之外，聂凯旋特别强调了Orca系统的训练效率：“一个简单的工作站就可以有上万台机器人进行快速训练，20分钟就可以做到1,500次的训练迭代。”这种高效率的训练能力远超传统物理环境下的训练速度，整体提效100倍-1000倍，大幅缩短了具身智能从开发到落地的周期。

应用前沿：从数字仿真到全场景智能体落地

松应科技系统目前已覆盖商场、医疗、工业等多个典型场景仿真模块，可提供毫米级精度的空间模拟、低成本的高频训练环境，并可与真实机器人本体一键同步部署。

聂凯旋现场分享了一项端到端数字仿真训练案例：一个人形机器人带着四足智能狗进入超市，协作完成采购、搬运、归位等复杂任务，全程由AI驱动，在高度拟真的环境中完成复杂任务链。这一训练全部在Orca系统完成，任务成果可直接部署至机器人本体。

目前，松应科技已与北京、上海两大国家级人形机器人中心及多个地方机器人数据训练场展开合作，同时带动多家国产GPU厂商共同进入物理AI赛道，构建国产开放生态。随着智能体在工业、服务、商业等领域逐步落地，松应科技致力于成为中国物理AI时代的基础设施提供商，成为具身智能背后的“真实世界建造者”。

二、威浪达创始人许文杰：技术引领毫米波雷达革新

威浪达创始人许文杰

许文杰，威浪达科技有限公司（以下简称“威浪达科技”）创始人，南太湖精英计划领军型创业项目领军人，在汽车行业从业15年，曾任多家汽车零部件前100强外企高管。2023年初带领团队投身智能驾驶辅助赛道，同年11月6日创立威浪达科技。

技术破局：重构毫米波雷达天线

许文杰介绍，威浪达科技专注于塑料金属化毫米波波导天线的设计、研发与生产，致力于为汽车零部件行业、交通、工业、航空航天等行业客户提供高性能的产品和解决方案。公司于2023年在上海成立研发中心，并于2024年在湖州南太湖新区布局了超3,000平方米的自有工厂，形成了从波导结构设计、特殊材料应用到独家镀层生产工艺的一体化生产体系。与传统印刷电路板（PCB）微带天线相比，威浪达科技提出以塑料金属化技术制造波导天线，具备低损耗、高增益、宽带宽、强隔离、高分辨等核心优势，同时在成本上实现10%-30%的优化，颠覆了过去“性能与成本无法兼得”的传统认知。

应用演进：从车载智驾到商业航天

在智能驾驶的主流解决方案中，毫米波雷达因其不受天气影响的波导传播特性，被广泛用于全方位探测。随着4D毫米波雷达点云技术的推广，毫米波雷达已经从“不能成像”演进为“可高精度成像”。而从L0（驾驶员驾驶）到L4（高度自动驾驶）再到L5（完全自动驾驶）级别的发展过程中，像小米、蔚来、理想等品牌的产品对于毫米波雷达数量需求从1个至11个不等。

威浪达科技的技术路线从2023年实现双层波导天线结构设计，发展到当前已完成全球首款单层波导天线的交付。公司产品已覆盖所有角雷达、前雷达和4D成像雷达，能够匹配加特兰等芯片龙头推广的最新一代Alps-Pro和Andes芯片。

除车载领域外，威浪达科技也正积极拓展低空飞行、商业航天、地面卫星通信等应用场景。公司正在开发对标SpaceX的Starlink商业卫星通信系统接收端天线模组，并联合成都电子科技大学开展多元化探索，包括天线与天线罩集成、异型结构天线以及智能超表面（RIS）等前沿技术。

合作共赢：从技术创新走向全球布局

当前，威浪达科技已与多家国际一级供应商达成定点合作，包括佛吉亚、海拉、博世、摩比斯等，国内合作伙伴包括华锐捷、零跑科技、长城、比亚迪、蔚来等。

根据收到的客户实际定点和量产合同，公司预计在中国市场占有率将达到40%，全球市场目标是20%以上。许文杰表示，量产将从今年三季度开始，且作为一个新维度替代化产品，产量将垂直上升。公司有望保持稳定高速的年复合增长率，逐步实现从国内市场向全球化布局的战略转型。

三、NEXAI创始人周卫兵：用芯片重塑AI核心网络

NEXAI

创始人周卫兵

周卫兵，NEXAI创始人。本科毕业于北京航空航天大学，后赴美国攻读博士学位。2007年加入博通，任首席工程师，带领全球团队负责芯片前端设计与仿真。2020年，周卫兵归国创业，投入到自有高端核心芯片的研发之中。

NEXAI致力于构建最领先的芯片全面解决方案，涵盖专用集成电路（ASIC）和软件开发工具包（SDK），以驱动用于承载5G、AI、自动驾驶等新一代技术的核心网络。其核心技术团队由多位曾在硅谷顶尖网络芯片公司任职超过20年的资深技术专家组成。

AI时代网络基础设施的演进

在分享开篇，周卫兵回顾了网络技术的发展路径。从传统互联网、5G/6G通信，到AI训练、超级计算、脑机接口、太空探索等前沿应用，支撑这些技术浪潮的底座，是构成现代信息基础设施的三大类网络系统：企业网络、运营商网络和数据中心。

在AI加速演进的今天，网络系统本身正在经历一次结构性重构，尤其是在数据中心场景，AI时代的“三大件”——计算、存储与网络，正迎来剧烈变革。GPU正快速替代传统CPU成为主算力引擎；高带宽内存（HBM）成为数据流通关键；而连接计算与存储的网络，已成为制约整体AI性能释放的“瓶颈”。

以Meta内部测试为例，在其M2模型中，就因网络瓶颈导致57%的算力无法有效使用。换言之，100块GPU中，仅有43块真正在“工作”。随着全球AI算力集群规模持续扩大，网络互联已成为AI集群的关键瓶颈。

网络芯片的“双重革命”

面对AI超算集群的架构挑战，周卫兵分析了两个关键维度：

l纵向扩展（Scale Up）：打通XPU之间的数据互联，传统PCIe（高速串行计算机扩展总线标准）已难以承载需求，行业正转向更高性能的X-SWITCH架构。目前英伟达主导NV-Link，AMD推动Infinity Fabric，行业也发布了UA-Link新标准，以UA-SWITCH为代表的新型交换芯片有望成为AI内部网络的主导标准；

l横向扩展（Scale Out）：在多节点AI服务器组网领域，传统以太网芯片已无法满足AI内部通信的低延迟与高带宽需求，UEC等专用交换芯片正在出现，这将成为未来AI网络的必然发展方向。

NEXAI的芯片项目与技术愿景

目前，NEXAI正在开发完全可编程的以太网交换芯片。这类高度可编程的芯片能够通过软件定义灵活调整网络功能和性能参数，对于应对网络芯片革命、适应AI时代多变的网络需求至关重要。

周卫兵强调，虽然中国在网络设备层面已经非常发达，但在网络芯片层面仍处于“缺芯”的状态。NEXAI正致力于填补这一技术空白，秉持“用芯片重塑AI核心网络”的愿景，推动高性能AI网络芯片的自主研发，为中国AI基础设施建设提供关键支撑。

四、海兰云总经理苏洋：让蓝色海洋成就绿色数据中心

海兰云总经理苏洋

苏洋，深圳海兰云数据中心科技有限公司（以下简称“海兰云”）总经理，全球首例商用海底数据中心项目总工程师；领衔编写我国首部海底数据中心团队标准及行业标准，推动海底数据中心高质量发展；主持海底数据中心与海上风电融合开发项目，促进算力与电力协同。

算力需求爆发下的能耗挑战

苏洋介绍，随着生成式AI、高性能计算和5G/6G通信的加速落地，全球算力需求正呈现爆发式增长。2020至2030年间，全球GPU智能算力场景预计增长50倍，2030年后仍可能维持10-20倍的扩张速度。

这种增长也带来了巨大的能源压力。当前全球约2.7%的发电量用于算力消耗，预计将迅速增长至10%至15%。土地资源也面临挤压，比如上海，预计至2035年将有9.4%的新增土地用于数据中心建设。

同时，市场结构也在发生变化。如何在人口密集、经济密集但能源紧张、气温偏高的东南沿海地区建设低能耗数据中心，解决数据中心的高能耗问题，是目前较大的难题。

蓝色方案：用海底冷源与海上绿电重构数据中心

面对这一挑战，海兰云提出了全球首创的“蓝色方案”：以海底为天然冷源、海上风电为绿色供能，打造全新一代超低能耗、低碳排放的数据中心体系。

苏洋介绍，海兰云即将在上海海上风电厂部署全球首个商业化运营的海底数据中心，实现风电就地直供，摆脱陆地电网能耗瓶颈。在制冷能效方面，海底天然冷却系统将传统数据中心40%-50%的能耗控制在10%以内，整体能耗相比陆地数据中心节省30%-40%。

技术演进：从0到1的海底算力体系建设

海底数据中心的探索最早由微软提出，其2015年启动的Natick项目率先验证了该路径的技术可行性。

2021年，海兰云在海南完成首个试验性部署，经过2-3年的验证，顺利实现从制冷、供电、网络稳定性到商业化运营的全链路突破，成功服务中国电信、阿里云、拓尔思等用户。

2025年，海兰云联合上海申能正式启动上海临港海底数据中心一期示范工程的建设。该项目将直接嵌入海上风电基础设施，实现海洋绿电与数据中心一体化设计，推动单体模块从2兆瓦到24兆瓦的示范项目建设。以此示范项目为基础，未来将在中远海大型风电场中建设单体超过100兆瓦的大规模海底数据中心集群，构建海上算力新地标。

三重红利：用“深蓝基建”支撑低碳中国

苏洋总结道，海兰云的海底数据中心方案正为沿海城市带来三大红利：

1.密度红利：在单个风电厂内可打造超大规模海底IT基础设施，支撑100-400兆瓦单体数据中心集群，满足未来大规模算力需求；

2.资源红利：与海上风电联合部署，构建空间内上下“立体用海”新范式，提升海洋利用效率，释放宝贵陆地资源；

3.碳排红利：打造原生、低碳、持续用绿电制冷的数据中心，实现新一代企业ESG目标。

苏洋表示，海兰云的愿景是让蓝色海洋成就绿色数据中心，为中国算力基础设施添砖加瓦。