近日，北京矽瓷新能科技有限公司（以下简称 “矽瓷新能”）宣布完成近千万元天使 + 轮融资。本轮融资由连云港高新投、水木创投、尚势资本及产业投资人持股平台溪瓷众友联合投资，所募资金将主要用于补充合成石英砂量产线流动资金，加速公司产品在半导体领域的商业化进程。
矽瓷新能成立于 2019 年，是一家专注于第三代 / 第四代半导体关键粉体材料的高科技企业。在创始人丁溪锋博士（清华大学学士、博士）的带领下，公司已成功构建了涵盖氮化铝、碳化硅、合成石英砂等多条产品线的技术平台。这些材料广泛应用于半导体衬底、芯片热管理、特种结构件等关键领域，对于推动我国半导体产业的自主可控发展具有重要意义。
目前，矽瓷新能已取得了一系列重要的技术突破和产业化成果。公司建成了百吨级合成石英砂量产线，以及碳化硅、氮化铝粉体中试线，产品已向头部客户供货。在半导体产业中，合成石英砂是制造高端半导体设备不可或缺的原材料，其纯度和质量直接影响到芯片的性能和良品率。矽瓷新能实现百吨级量产，意味着我国在这一关键材料领域有望打破长期以来的进口垄断局面，降低产业成本提升供应链的稳定性。
与此同时，矽瓷新能的碳化硅和氮化铝粉体材料也在积极推进产业化进程。碳化硅作为第三代半导体的核心材料，具有高击穿电场、高电子迁移率、高热导率等优异性能，广泛应用于新能源汽车、5G 通信、光伏等领域。氮化铝则在芯片热管理领域发挥着关键作用，能够有效解决芯片散热问题，提升芯片的可靠性和使用寿命。矽瓷新能通过持续的技术创新，不断优化碳化硅和氮化铝粉体的制备工艺，提高产品质量和性能，为下游客户提供更优质的解决方案。
矽瓷新能创始人丁溪锋表示：“本轮融资将为公司的发展注入强大动力。我们将利用资金优势，进一步扩大合成石英砂的产能，确保产品稳定供应。同时，加快碳化硅量产线的建设，推动氮化铝产品的工艺优化和市场拓展。我们的目标是成为全球领先的半导体关键粉体材料供应商，为我国半导体产业的崛起贡献力量。
投资方代表也对矽瓷新能的发展前景充满信心。水木创投合伙人周翊指出：“矽瓷新能在高纯度粉体领域拥有自主可控的化学合成技术壁垒，团队兼具学术深度与产业化经验，产品已切入国内头部客户供应链，需求刚性且替代空间广阔。本轮投资是水木在半导体关键材料赛道的重要布局，我们看好其未来三年从材料到器件的跃迁潜力。
随着我国半导体产业的快速发展，对关键材料的需求日益增长。然而，长期以来，部分核心材料依赖进口，成为制约产业发展的瓶颈。在国家政策的大力支持下，国内企业加大了研发投入，积极推动半导体材料的国产化替代。矽瓷新能的融资成功，正是这一趋势的生动体现。未来，随着矽瓷新能等企业的不断发展壮大，我国半导体产业将在关键材料领域实现更多突破，逐步构建起自主可控、安全可靠的产业生态体系，为我国经济的高质量发展提供坚实支撑。
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