它不叫8cx Gen4

今天，距离高通2023年骁龙技术峰会召开还有一周时间，新一轮的预热给到了高通骁龙新一代的PC计算平台——骁龙X。官方重点说明从这代开始，这个面向移动PC的芯片平台将采用全新的命名规则、产品标识和平台标志。高情商的理解：高通对于全新的骁龙移动PC的预期表现信心满满，低情商的理解：近几年在改名这件事儿上，高通可真是下了不小的功夫，好在效果也还不错……

（注：本文图片来自于网络）

高通+NUVIA，好一出“龙凤配”

美国时间2021年1月13日，高通官方正式宣布，将以约14亿美元的价格，收购于2019年2月才成立的CPU设计公司NUVIA。这则消息相关的新闻稿非常简短，加上开头结尾也不过400字出头，最长的一句这样写道：

“NUVIA拥有业经证实的世界级CPU和技术设计团队，专精于面向计算密集型终端和应用的业界领先的高性能处理器、系统级芯片SoC以及电源管理。NUVIA CPU结合高通技术公司已有的领先移动图形处理单元（GPU）、AI引擎、DSP和专用多媒体加速器，将进一步巩固高通骁龙平台的领先性，并将使骁龙成为未来联网计算的首选平台。NUVIA CPU预计将集成于高通技术公司广泛的产品组合当中，赋能旗舰智能手机、下一代笔记本电脑、数字座舱以及先进驾驶辅助系统、扩展现实以及基础设施网络解决方案。”

去掉那些客套话，省个流，大意就是：NUVIA设计出来的CPU能力很牛，而高通在除CPU之外的其他SoC模块上非常出色，双方加起来必是双剑合璧，牛上加牛——高通果然是个“实诚人”。熟悉高通SoC的朋友肯定知道，在很长一段时间里，哪怕到了现在，即使在移动处理器的GPU、AI、ISP、5G Modem和连接子系统等一系列模组的性能定义上，高通都处于行业领先地位，但唯独在CPU这个方面一直有些憋屈。

简单梳理一下个人对高通CPU能力变化的看法：一个很关键的节点是2018年底推出的骁龙855，那是高通旗舰SoC的CPU性能头一回有了质的飞跃（言下之意就是以前都不太好看，哪怕是自己魔改），但这个飞跃，也只算是赶上了友商同期的旗舰SoC（我指的谁，懂的都懂）。

2021年12月，MTK贴着骁龙8Gen1脚后跟推出了天玑9000叫板，虽然这枚发哥新一代旗舰整体表现还是略逊，但在CPU性能上，又糊了骁龙8Gen1一脸。等到最新一代骁龙8Gen2能与天玑9200打个平手之后，却发现隔壁的Apple Silicon早就飞升了：别说M家族了，手机上的A16/A17处理器在CPU性能上都妥妥地“骑脸输出”。

那么，为什么会这样呢？根源就是ARM的IP授权模式。关于这个问题，在这里我不打算详解，因为要说清楚，必须要单独用一篇长文，简单说就是：近几年ARM的CPU IP是“一代一买”，其CPU架构又基本遵循每代性能小升10%而能效又对等下降10%~15%的固定牙膏模式。包括高通在内这样的大客户，也得守则，即指令集（ISA）和CPU IP捆在一起买，只能小改（以前改过，但效果并不好，比如Krait），再加上ARMv9尚未开放授权。于是，就算近几年来高通在其他模组性能上突飞猛进，但CPU一直是痛脚，进展受制颇多。

所以，NUVIA就成为高通一直想要解决CPU性能问题的理想答案。这家成立于2019 年 11 月的CPU设计公司采用定制方式拿到了ARM指令集架构许可证，因为它的三位核心高管——Gerard Williams III、John Bruno和Manu Gulati之前的从业履历决定了他们知道这样做非常重要。

其中Gerard Williams III在ARM参与了Cortex A8/A15的定义，又是Apple Silicon A7到A14这几代芯片的首席架构师，其中A7可以算是经典一代了，John Bruno和Manu Gulati也在Apple Silicon和Google Tensor芯片团队中工作，而且还供职过AMD等公司。三位大牛携手打造的NUVIA Phenix CPU面向高性能ARM服务器和PC领域，GeekBench 5的测试表明：NUVIA Phenix单核性能远超同期的骁龙865、A12X和A13，但功耗不到4.5W。

2021年收购NUVIA之后，所有媒体记者都不忘在各种场合问高通：“什么时候我们能看到‘龙凤配’的壮观场景呢？”对此高通看起来并不着急，毕竟要把用在服务器上的CPU IP放在小小的手机芯片上，要做的工作还很多。但最先急的却是ARM，因为此举，将大大影响自己在高通身上获得的利益——高通用上NUVIA自主CPU IP之后，就只需要交指令集的费用，那还得了？

所以，ARM不但在2022年起诉高通，更是明确表示到2024年会改变商业模式，IP将采用严格打包的销售模式，CPU\GPU\NPU\ISP等，卖什么你用什么，改？别想了。个人看法：涸泽而渔，ARM真是被RISC-V逼上绝路了。

2022年底的骁龙峰会上，已经是高通高级副总裁的Gerard Williams正式宣布了“高通Oryon CPU内核”，面向PC平台推出，将与苹果M系列芯片同台竞技。与此同时，Gerard明确表示基于Oryon CPU内核的骁龙处理器将会在2023年向客户交付——它也不叫骁龙8cx Gen4，而叫骁龙X，我们终于等来了这出期待已久的“龙凤配”。

骁龙X=高通的未来？

自2022年底骁龙峰会上官宣了Onyon之后，进入2023年，这个全新CPU架构的曝光不断：

·代号“Hamoa”；

·最多12核CPU，8个性能核心主频为3.4GHz，4个能效核心主频为2.5GHz，另外也有4和6性能核心的配置；

·GPU则为目前最强的Adreno 740，且支持通过PCIe 4.0做外置GPU扩展；

·每四个核心共享12MB L2缓存，共计36MB，还有8MB L3缓存、12MB系统级缓存和4MB GPU缓存

·支持最高64GB容量的LPDDR5X内存，主频4200MHz；

·GPU支持5K+4K+4K分辨屏的三台显示器同时工作；

·更强的AI Engine，算力达到45TOPS（INT8）；

·连接方面支持WiFi 7，Modem为骁龙X65。

以上是1月底Kuba Wojciechowski透露的信息，到了5月，Revegnus放出了Onyon的GeekBench 5得分，单核多核分别为1800和14000~14500，对比Apple M3的2500和11000的分数，Onyon在多核能力上是很强的。当然，别忘了，Apple M家族可是有Pro、Max、Ultra的怪兽组合，所以综合来看，我觉得骁龙X商用针对苹果的第一战很有可能是先对Apple M发起攻势，这是从Windows阵营的ARM笔记本定位来判断的，用Apple M处理器的MacBook实在是太贵了，更不用说Pro\Max\Ultra了。

更广阔的战场还是在Windows阵营这边。尽管从销量上看，前三代骁龙8cx并没有对x86阵营构成多少实质性威胁，主要是在ChromeBook和教育领域发力，但ARM平台出色的能效和续航表现，还是带来了压力，比如Intel从酷睿12代开始也采用了大小核架构，这样的变化在酷睿13代上展现出了不错的能效表现。

更重要的是，当Windows原生支持安卓应用，以及像华为推出PC应用市场，将庞大的安卓应用生态开始做平移的时候，ARM与x86的正面硬刚才真正开始——更何况Windows和安卓也都向RISC-V打开了大门，从两强并起再到三足鼎立，我觉得不是没有可能。

不过，ARM想要直接用性能去打败面面俱到的x86并不现实，除了续航和连接这些种族天赋之外，AI和场景化的应用才是关键。近年来大尺寸安卓平板电脑的兴起，说明很多过去要在电脑上完成的轻办公场景，平板电脑已经可以很出色地完成了，用户也没有不适感，相反，诸如由AI驱动的视频优化、视频超分、语音文字转化识别等应用，ARM平台已经证明自己可以比传统PC做得更出色。这样的表现，放在AI性能强悍的骁龙X平台上，当然也能呈现，毕竟已经推出笔记本电脑产品的高通OEM伙伴并不在少数，让他们用数据流转和AI驱动的思路来打造ARM PC，业务流畅度可是相当高。

当然，骁龙X的架构是否适合手机，或者需要做怎么样的改变让它能用在手机上，答案我觉得是肯定的，但一定需要时间。但从技术特性上来看，要将骁龙X用在性能要求更高的工作站、服务器乃至车机领域，貌似难度要更低一些，当芯片规模和能耗需求相对宽松一些，可行性自然也就更高不是？在没有了ARM交付限制的前提下，高通可以放开手脚往这个方向进发，比起手机这种终端设备的客单价，To B端必然更加可观了。从这个层面看，说骁龙X在为高通构建一个新未来并不为过。

写在最后

还有一个星期，就要出发去茂宜岛参加2023骁龙峰会了。除了大家都很关注的骁龙8Gen3之外，这次高通寄予厚望的骁龙X也是值得一看。我觉得近几年可能是处于一个大变革的前夕，已经运行了20多年的ARM模式已经越来越不被看好，各大芯片公司正在携手共创全新的计算平台，无论是手机还是PC，新的思维必然会不断迸发，又一轮的精彩正在向我们开启。