苹果目前正在测试用于明年MacBook Pro新机型的下一代M3 Max芯片以取代M2 Max。
有人在Mac第三方开发者在测试日记中发现了该芯片的迹象，测试芯片配备了16核心CPU和40核心GPU。中央处理单元包括12个高性能核心用于处理视频编辑等要求较高的任务，以及4个效率内核，用于处理浏览网页等不太密集的应用程序。
与当前笔记本电脑M2系列的顶配版本相比，测试芯片多了4个高性能CPU核心和至少两个辅助图形核心。测试中的MacBook Pro还配备48 GB内存，也可能会有更高的升级选项，因为当前的 MacBook Pro 支持最高 96GB 内存。该制成品是高端MacBook Pro笔记本电脑（型号为J514）的处理器芯片，预计将于明年推出。
苹果公司可能正在测试多种形式的核心数量组合，该测试版本只是其中之一。顶配MacBook代表了苹果内部芯片（Apple Silicon）的最新进展，发行新的高性能硬件能够吸引消费者再次选购考虑升级的终端产品，有利于当下陷入销售困境的Mac系列设备。
苹果Mac业务在2021年曾大幅上升，但此后长期陷入低迷。在这方面，M3芯片应该是一个主要卖点。这是自Apple Silicon系列自2020年首次推出以来的最大升级。
M3 芯片将标志着苹果MAC首次转向3纳米生产工艺，这有望带来更长的电池寿命和更强劲的性能提升，并且采用了与苹果即将在9月发布的iPhone 15 Pro搭配的A17处理器中类似的技术。
与早期的Mac芯片一样，苹果准备了一系列不同的M3型号。根据测试日记，基础版M3将具备与M2相同的配置，包括8个CPU 和至多10个GPU核心；同时，M3 Pro的配置将从12核CPU和18核GPU起步；M3 Max则更上一层楼；而更高端的Ultra型号尚未出现在测试日记中。
M3的入门级芯片预计将在今年10月陆续向iMac、13 英寸MacBook Pro和15英寸MacBook Air以及Mac mini等设备过渡。
文/水哥
