从2023年发布的iPhone15Pro系列开始，苹果就配备了A17Pro仿生芯片，首发3纳米制程工艺芯片。
随后iPhone16系列配备的A18系列，是基于台积电第二代3纳米制程工艺芯片。
今年发布的iPhone17系列，大概率也会延续3纳米制程工艺，直到iPhone18系列所配备的A19芯片，也会升级到2纳米制程工艺。
而如今，台积电已经率先公布目前最先进的制程工艺，是基于1.4纳米先进制程技术，并且将会在2028年开始量产。
苹果作为台积电最大的客户，预计也会首发这款1.4纳米芯片，不仅仅只是为iPhone20提供强劲的性能，而且还会在Ai运算方面提供核心技术支持。
我们都知道，芯片工艺制程技术非常重要。
随着工艺节点数量的减少，芯片晶体管大小也会随之减少，集成电路可容纳的晶体管数量也就会越多。
简单来说，芯片面积越小，晶体管数量越多，性能也就更强大，能效也会更高。
所以我们才会漫道，华为自研麒麟9020芯片，在制程工艺没有突破的情况下，通过提升芯片面积，来提升整体性能。
小编帮大家回顾一下，从iPhone11到iPhone16所搭载的A系列芯片晶体管数量变化：
iPhone 11（2019 年）——搭载 7nm A13仿生芯片，拥有 85 亿个晶体管。
iPhone 12（2020 年）——搭载 5nm A14仿生芯片，拥有 118 亿个晶体管（+39%）。
iPhone 13（2021 年）——搭载 5nm A15仿生芯片，拥有 150 亿个晶体管（+27%）。
iPhone 14（2022 年）——搭载 5nm A15仿生芯片，拥有 150 亿个晶体管（+0%）。
iPhone 15（2023 年）——搭载 4nm A16仿生芯片，拥有 160 亿个晶体管（+0.7%）。
iPhone 16（2024 年）——搭载 3nm A18仿生芯片，晶体管数量约超过 190 亿个（+19%）。
从iPhone13到iPhone15标准版，其实A系列芯片提升幅度并不算大，主要是Pro版机型升级
直到去年发布的iPhone16系列，标准版和Pro版同时配备3纳米制程工艺芯片。
预计今年的iPhone17系列和明年的iPhone18系列，大概率不会出现搭载隔代芯片的情况。
再来看看台积电公布的芯片制程工艺升级图，1.4纳米芯片开发进度已经提升了，与2纳米芯片相比，相同功率下性能提升15%，而相同性能情况下，功耗降低30%。
台积电1.4纳米制程工艺芯片在2028年开始量产。
那么按照升级惯例，苹果A系列芯片将会首发，所以我们会看到iPhone20的性能会有显著提升。
这意味着苹果手机在性能方面，再次发挥出显著的优势。
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