不少智能手机厂商正在追随苹果的脚步，计划推出自己的处理器，以减少对单一品牌的依赖，并在一定程度上减轻半导体短缺的影响。因此，许多公司都试图在目前由高通引领的竞争中找到自己的位置。除了智能手机厂商将生产转移到内部，联发科等芯片厂商也在争夺旗舰市场份额。而最近发布的天玑9000芯片组，看起来便是要与高通在高端市场竞争。
联发科天玑9000拥有多项首创，它是第一款采用台积电新N4设计的手机SoC，它比基于5nm制程工艺的骁龙888、苹果A15和三星Exynos 2100更具优势。高通将其芯片制造由台积电转向三星为联发科创造了机会，并且由于节点较小而显著受益，从而在这方面领先于行业。
天玑9000采用1+3+4架构，同时也是第一款使用基于ARM v9架构Cortex-X2的移动SoC。该架构于2021年5月发布，作为ARM新的可授权IP的一部分，新IP旨在改进新的机器学习功能。
作为主核的Cortex-X2内核，其时钟速度为3.05GHz，联发科9000还有三个2.85GHz的Cortex-A710内核用于大核和四个1.8GHz的Cortex-A510内核用于小核。
联发科天玑9000也是第一款使用Mail-G710 GPU的芯片组，具有10个核心，联发科称，这些内核的峰值频率约为850MHz。随着三星努力在其即将推出的定制Exynos芯片组上采用AMD的RDNA GPU，联发科似乎是唯一一家采用新GPU IP的芯片制造商。
此外，联发科还声称GPU将支持光线追踪，但该功能实际上是通过API而非硬件加速的软件实现的。
联发科天玑9000还引入了对LPDDR5X内存的支持，这是移动芯片组中的又一首创。新的LPDDR5X内存标准是LPDDR5的升级，性能约提升33%，从6400Mbps到8533Mbps。需要注意的是，虽然联发科芯片最高只能使用7500Mbps的带宽，但内存控制器也向下兼容之前的LPDDR5内存标准，让制造商可以根据自己的性能需求灵活选择。
天玑9000还配备了6MB系统缓存，是骁龙888处理器上看到的两倍，这无疑让联发科旗舰芯片所有的模块性能更好，更节能。
联发科对这款新的旗舰处理器寄予厚望，甚至有与骁龙旗舰处理器一比高下的态势。由于新款骁龙处理器还未发布，我们不妨将其与今年的骁龙888 Plus对比来看看：
在CPU方面，联发科声称天玑9000的性能比安卓旗舰产品提高了35%，这里很可能指的是搭载骁龙888的手机。更小的节点也将效率提高了约37%，预计这将使天玑9000与骁龙即将发布的旗舰处理器相比也不遑多让。
在GPU方面，联发科声称天玑9000的性能比竞争对手高35%，这里无疑又是骁龙888。此外天玑9000新的Mail GPU在能效方面提升了60%。从这里可以看出，天玑9000不仅可以对抗竞争对手的现有产品，还将抗争即将到来的新产品。
因此，总结来看，联发科终于推出了能与苹果、高通、三星、谷歌等旗舰芯片相抗衡的芯片组。这不禁让人想到高通似乎变成了当前的英特尔，而联发科相当于现在的AMD，明年，我们或许就能喊出“MTK Yes！”的口号了。
