在CES 2025大会上，AMD推出了名为"Strix Halo"的锐龙AI MAX 300系列高性能移动处理器，该处理器拥有高达16核、32线程的CPU和40单元的强大GPU。除了引人注目的硬件规格，AMD还为这款处理器引入了一种全新的CCD互联方案，有效解决了之前存在的传输延迟问题。
在锐龙AI MAX 300系列中，AMD采用了"线路海"策略，通过大量电路直接连接每个小芯片，取代了传统的SERDES设计。这种创新的互联方案在每个时钟周期支持32 bytes的数据吞吐量，并且由于省去了额外的转换步骤，使得CCD之间的数据传输更加高效，显著降低了延迟。然而，这种新方案也存在一定的缺点，主要是制造成本较高，甚至超过了锐龙9950X3D的连接方案。
由于需要更高密度的主板引脚，新方案使得PCB板的设计变得更加复杂。但由于锐龙AI MAX 300是针对移动市场的产品，处理器是预先嵌入在设备中再销售给消费者的，因此这个缺点对最终用户的影响并不大。
