苹果公司似乎正计划在iPhone 17系列中推出一款超薄手机，代号可能是iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air，据科技The Information报道，这款手机的厚度可能仅为5-6毫米。
更棘手的是，苹果工程师尚未找到在这款手机中安装SIM卡托盘的解决方案，这对于任何必须配备实体SIM卡插槽的中国大陆市场来说，无疑是一个巨大的挑战。苹果公司似乎正计划在iPhone 17系列中推出一款超薄手机，代号可能是iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air。
据科技媒体The Information报道，这款手机的厚度可能仅为5-6毫米，但这种极致的薄度可能会牺牲摄像头、扬声器和通讯天线的性能。
更棘手的是，苹果工程师尚未找到在这款手机中安装SIM卡托盘的解决方案，这对于任何必须配备实体SIM卡插槽的中国大陆市场来说，无疑是一个巨大的挑战。
苹果如何在追求极致轻薄的同时，保持产品性能和满足市场需求，将是其面临的一大考验。
