仁芯科技完成近亿元Pre-A++轮融资,聚焦车载高速通信芯片研发

仁芯科技完成近亿元Pre-A++轮融资,聚焦车载高速通信芯片研发
2024年04月24日 17:11 猎云网
来源:猎云网

近日,仁芯科技宣布完成近亿元Pre-A++轮融资,由长江中大西威领投,电连晟德创投基金、容亿投资等新老股东跟投。

仁芯科技是一家车载高速通信芯片研发商,聚焦更高传输速率Serdes芯片的研发销售、软件服务和模组解决方案。其核心产品为车载高速SerDes芯片,主要用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号的传输。该产品向下兼容全速率,采用22nm工艺,可支持15米远距离传输,插损补偿能力达到30dB以上。

据其官网信息,仁芯科技创始团队成员均来自于全球优秀芯片企业,具备丰富的产业资源和工程技术积累。创始人曾是全球头部企业高管,长期负责中国汽车芯片设计市场的规划、管理以及相关产品技术的推广,同时也是汽标委相关标准制定的顾问和专家。

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