随着电子产品向多功能，高密度，小型化和三维化方向发展，越来越多的微型设备被使用，这意味着每单位面积的设备I / O越来越多。并且加热元件也将越来越多，对散热的需求变得越来越重要。同时，由于多种材料的热膨胀系数不同而引起的热应力和翘曲，使组装失败的风险增加，电子产品过早失效的可能性也会增加。因此，BGA的焊接可靠性变得越来越重要。
电子元器件封装、BGA焊接检测通常会使用多种检测方式结合一起进行失效分析，从而保证产品质量。XRAY无损检测是唯一一种能够直观的将产品内部缺陷通过图像的方式展示出来的检测方式，再由软件根据预先设定的缺陷参数自动判断，做到了高效、智能。
枕头缺陷是一种检测难度较大的缺陷，也是球形引脚栅格阵列封装（BGA）和芯片级封装（CSP）组件的常见缺陷。枕头现象是BGA和CSP组件的焊球未完全与焊料融合在一起，从而无法形成良好的电气连接和机械焊点。焊膏和BGA焊球回流但不合并，就像头被安置在一个柔软的枕头中，通常称为枕头效应。
枕头效应也是虚焊的一种，是具有很大的隐蔽性的虚焊，这种缺陷通常可以通过功能测试，但由于焊接强度不足，可能在后续测试，组装，运输或使用过程中发生故障，将严重影响产品质量和公司声誉，因此枕头缺陷极为有害。
业界对枕头效应的机制存在某些争议。一般认为，由于BGA封装翘曲，锡球氧化或污染，锡膏脱氧能力不足，锡膏印刷和放置偏移等因素的影响，回流焊的加热过程中，有些锡球与焊膏分离。当BGA封装由于进一步加热而变平时，尽管焊球再次与熔融的焊锡膏接触，但焊球表面上新形成的氧化层阻止了焊球与焊锡膏的进一步结合，于是便形成类似一颗头靠在枕头上的虚焊或假焊的焊接形状。
XRAY无损检测分为2D和3D两种，他们之间的区别是，一种是平面成像，另外一种是呈现立体图像。对于检测需求不是很精确的产品来说，平面2DXRAY无损检测设备绰绰有余，可以通过旋转载物台的角度，从侧面观察焊点，如果焊点有拖尾的现象，并且呈现葫芦状连接，基本就可以确定存在枕头缺陷。
3D X-RAY 检测会更加直观，它是通过对被检物进行断层扫描，通过图像软件合成三维图形，立体的展示出被检物内部的形态，枕头缺陷也就无处遁形。
XRAY无损检测现已广泛应用于电子制造产线的各类失效分析和缺陷检测，在线式XRAY检测设备可以满足物料的100%检测需求，减少了人工干预，提高了检测效率。
