12月12日消息，据外媒wccftech报道，三星电子近日在对投资人的报告中承认，其高带宽内存HBM3E依然没有通过英伟达的测试认证，但三星强调，对于接下来通过认证的结果保持乐观态度。韩国媒体Daily Korean也报道称，三星2024年内将无法完成向英伟达供应HBM3E的计划，但2025年确实会比较乐观。
然而在今年10月31日的三星第三财季财报会议上，三星电子曾对外透露，三星目前最先进的高带宽內存HBM3E已检验合格、开始供应某家大客户。三星存储事业部副总裁Kim Jae-jun表示，“8层和12层堆叠的HBM3E都已开始量产并出货，完成了某家大客户的关键验证程序，第四季销售有望进一步扩张。”
当时外界猜测三星所说的这家大客户就是AI芯片大厂英伟达，当时还引发了其竞争对手美光的股价大跌。但是现在看来，这个大客户并不是英伟达，可能是AMD或其他厂商。
今年6月也曾有消息显示，英伟达正在检验三星提供的HBM3E，但是由于过热和功耗问题并未通过。黄仁勋当时并未回应该传闻，仅表示还需更多工程要做。
当时有报道称，三星HBM3E未通过英伟达认证的原因在于其1a制程DRAM设计不够完美，尤其服务器产品开发受挫，商用较竞争对手落后，并且由于采用了EUV制程使得三星1a制程DRAM生产成本迟迟无法下降。
目前SK海力士仍是全球最大的HBM供应商，占据了超过50%的市场份额。同时SK海力士还是英伟达、AMD等AI芯片大厂所需的HBM3及HBM3E的主要供应商。此外，美光此前似乎也已经开始向英伟达供应HBM3E。相比之下，三星确实已经在HBM3E市场上落后。
不过，三星正在积极开发HBM4技术，希望借此超越竞争对手。而SK海力士目前也正在与台积电合作，开发新的HBM4产品。
编辑：芯智讯-浪客剑
