终于，安卓阵营最强处理器高通骁龙875消息来了。消息人士透露，高通旗下最先进的骁龙875手机芯片，上周正式在台积电南科十八厂投片，采用5nm生产，此外，还包括X60 5G基带。
具体来看，根据相同消息源披露的说法，骁龙875处理器在年初便完成了流片，性能会再上一个台阶。采用的是A78的CPU构架，且缓存会翻倍。据传会搭载5nm制程的X60 5G基带芯片，支持SA/NSA双模组网，以及毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。同时针对这颗5G基带芯片到底是集成还是外挂的说法，爆料网友@未消失的亡灵则今年三月份表示会是毫米波基带全集成的方式。
目前消息来看，9月份高通会召开骁龙875的发布会。
