随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，智能算力需求持续攀升，数据中心对高性能计算能力产生迫切需求。然而，算力芯片的热功率不断攀升，风冷散热技术已逐渐逼近其极限。在这种背景下，液冷技术作为一种高效散热解决方案，正逐步成为数据中心和算力厂商关注的焦点，助力行业实现高质量发展。
AI技术的快速发展使得算力需求不断攀升，芯片发热量和热流密度也随之增加。当芯片长时间处于高温运行状态，其性能和使用寿命会受到影响，故障率也会上升。研究表明，当芯片的工作温度接近70-80℃时，温度每升高10℃，芯片性能会降低约50%。随着Intel多款CPU的TDP（热设计功耗）已达350W，英伟达的H100达到700W，未来B100或将达到1000W，风冷散热技术已难以满足这些高性能芯片的散热需求。
液冷技术通过更高效的散热方式，显著降低了数据中心的能源消耗和运营成本，并减少了碳排放，符合可持续发展的要求。浸没式液冷技术通过将发热器件直接浸入不导电的冷却液中实现高效散热。凭借其良好的导热性能、高效的余热回收能力和支持更高机柜功率的优势，浸没式液冷技术更适合未来数据中心冷却需求的演变。
随着液冷技术的不断成熟和AI算力需求的增加，液冷市场空间不断扩大，渗透率正加速提升。根据TrendForce的调查，随着英伟达Blackwell架构的GPU芯片产品预计于今年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率从2024年的10%左右增长至2025年的20%。，IDC预计，2023-2028年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到47.6%，市场规模有望在2028年达到102亿美元。大型云厂商作为AI算力的主要采购者，通过布局基于英伟达GPU的AI服务器，也带动液冷技术的纵深应用。
尽管液冷技术具有诸多优势，但其部署较为复杂，具有较高的进入壁垒，核心市场参与者往往需要具备深厚的技术实力。兰洋科技作为浸没式液冷技术领跑者，已在液冷领域深耕多年，围绕高能耗、高热流密度散热难题，以不同场景下的液冷散热技术为攻关方向，实现液冷核心技术的“国际领先性”和导热材料基液的“国产替代”并落地，从材料、装置到系统为全球液冷产业提供中国解决方案，可降低50%的能耗，并将数据中心PUE降至1.04。
通过推动液冷技术的标准化和生态建设，加强技术创新与产业协同，兰洋科技将助力行业实现高质量发展，为数字经济和可持续发展贡献力量。
