2024深圳半导体材料展|半导体设备展|氮化家/碳化硅/石墨制品
大会主题：芯联世界 慧创未来
时 间：2024年5月15～17日
地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
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在2024年深圳半导体材料展上，各大参展商纷纷展示了他们在半导体材料领域的最新技术和产品。展会现场气氛热烈，人头攒动，来自世界各地的专业人士和业界领袖齐聚一堂，共同探讨半导体产业的发展趋势和未来前景。作为本次展会的重要组成部分，半导体材料展区吸引了众多参观者的目光。各种新型的半导体材料，如氮化镓、碳化硅、石墨制品等，成为了大家关注的焦点。这些材料在半导体产业中扮演着至关重要的角色，对于提高芯片性能、降低能耗、缩小体积等方面具有重要意义。在氮化镓方面，一些参展商展示了采用氮化镓材料的半导体器件。与传统的硅材料相比，氮化镓具有更高的电子迁移率和耐高温特性，能够大幅提高电子设备的效率和稳定性。在展会现场，参观者们可以亲眼目睹氮化镓器件在实际应用中的优异表现，深入了解氮化镓在5G通信、电动汽车、智能家居等领域的应用前景。碳化硅也是本次展会的热点话题之一。作为一种宽禁带半导体材料，碳化硅具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率等优异性能，被广泛应用于高温、高频、大功率电子器件领域。参展商们纷纷推出采用碳化硅材料的新型芯片和模块，吸引了众多专业人士前来咨询和洽谈合作。
石墨制品在半导体产业中也扮演着不可忽视的角色。作为一种优秀的散热材料，石墨制品能够有效解决半导体器件在高速运转过程中的散热问题。在本次展会上，一些参展商展示了各种石墨制品，如石墨烯散热片、石墨烯导热胶等，引起了广泛关注。除了各种新型半导体材料之外，本次展会还展示了各种先进的半导体设备和技术。从芯片制造到封装测试，从材料制备到设备制造，本次展会为参观者提供了一个全方位了解半导体产业的机会。从精细的制程控制到高效的自动化生产线，从创新的封装技术到前沿的材料研究，本次展会充分展示了半导体产业的蓬勃发展和无限潜力。
详询林先生（同v）
I 5 8（前三位）
O O 6 6（中间四位）
9 5 2 2（后面四位）
展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
在展会现场，参观者们可以亲身体验到最先进的半导体设备和技术所带来的震撼。例如，一些高精度的光刻机、刻蚀机等设备，能够实现纳米级别的制程工艺，大大提高了芯片的性能和集成度；而一些智能化的封装测试设备，则能够实现高效、高可靠性的生产，为半导体产业的发展提供了有力保障。
此外，本次展会还为参观者提供了一个交流和学习的平台。来自全球各地的业界专家和学者齐聚一堂，共同探讨半导体产业的发展趋势和未来挑战。通过与业内人士的深入交流和学习，参观者们可以不断提升自己的专业素养和技术水平，为未来的职业发展打下坚实的基础。总之，2024年深圳半导体材料展是一个展示最新技术和产品的盛会，也是一个交流和学习的平台。通过参观本次展会，参观者们可以深入了解半导体产业的发展趋势和未来前景，同时也可以结交业内人士、拓展人脉资源。相信在未来，随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，半导体产业将会迎来更加广阔的发展空间和无限商机。
