重庆国际半导体展会|2024半导体行业物流搬运自动化设备展会
时 间：2024年12月11～13日
地 点：重庆国际博览中心（悦来）
随着科技的飞速发展，半导体技术在全球范围内扮演着越来越重要的角色。作为这一领域的盛会，2024年重庆国际半导体展会暨半导体自动化设备展会无疑成为了行业内外关注的焦点。本次展会不仅展示了半导体技术的最新成果，也为业界提供了交流与合作的重要平台。展会伊始，便吸引了来自全球各地的参展商和观众。各大半导体企业纷纷携带着自家最新的自动化设备亮相，这些设备不仅具有高度的自动化水平，而且性能卓越，能够满足不同客户的需求。在展会上，观众可以近距离地接触和了解这些设备，感受科技带来的魅力。除了展示最新的自动化设备外，本次展会还特设了多个专题展区，涵盖了半导体制造、封装测试、AI+5G、智慧电源等多个领域。这些展区不仅为观众提供了更为全面的了解半导体技术的机会，也为企业之间的合作提供了更多的可能性。在展会上，观众可以深入了解各个领域的最新技术和应用，同时也可以与业内专家进行面对面的交流，共同探讨行业的发展趋势。值得一提的是，本次展会还特别邀请了国内外知名专家和学者，举办了多场高端论坛和学术会议。这些论坛和会议汇聚了业界精英，共同探讨了半导体技术的未来发展方向和面临的挑战。在论坛上，专家们就半导体技术的创新、应用、市场等方面进行了深入的探讨和交流，为行业的发展提供了宝贵的思路和建议。
详询主办方汪先生（同v）
135（前三位）
2498（中间四位）
8985（后面四位）
展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；此外，本次展会还注重与产业的深度融合。在展会期间，多家企业与高校、科研机构等进行了深入的交流与合作。这些合作不仅有助于推动半导体技术的创新和应用，也为产业的发展注入了新的活力。同时，展会还为企业提供了与潜在客户、合作伙伴等建立联系的机会，为企业的发展拓展了更广阔的空间。
在展会现场，观众们纷纷表示收获颇丰。他们不仅了解到了最新的半导体技术和产品，还结识了众多的业内专家和同行。许多观众表示，参加这样的展会对于他们的学习和工作都有很大的帮助。他们希望未来能够有更多的机会参加这样的展会，与业界精英共同交流和学习。总的来说，2024年重庆国际半导体展会暨半导体自动化设备展会是一次成功的盛会。它展示了半导体技术的最新成果和趋势，为行业内的交流和合作提供了重要的平台。同时，它也为企业的发展注入了新的活力和动力。我们期待未来能够有更多的类似展会，为半导体行业的发展贡献更多的力量。
