2024重庆半导体设备展会｜半导体先进封装检测｜半导体视觉检测设备
时 间：2024年12月11～13日
地 点：重庆国际博览中心（悦来）
随着科技的不断进步，半导体技术已成为推动全球科技产业发展的核心驱动力。在这一浪潮中，半导体封装测试技术作为半导体产业链的重要环节，其先进性和可靠性直接关系到产品的性能和市场竞争力。2024年重庆国际半导体设备展会聚焦半导体先进封装检测技术的最新发展，为业界提供了一个交流、学习和合作的宝贵平台。本文旨在深入探讨半导体先进封装检测技术及其与视觉检测设备的结合，分析其在半导体行业中的应用及未来发展趋势。一、半导体封装测试技术的重要性半导体封装测试是半导体生产流程中的关键步骤，它涉及将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过程。封装测试技术的先进性和可靠性直接影响到半导体产品的性能、稳定性和可靠性。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，对半导体产品的性能要求越来越高，封装测试技术的地位也愈发凸显。详询主办方汪先生（同v）
135（前三位）
2498（中间四位）
8985（后面四位）
展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
二、半导体先进封装检测技术的最新发展在2024年重庆国际半导体设备展会上，多家企业展示了最新的半导体先进封装检测技术。这些技术不仅提高了封装测试的精度和效率，还降低了生产成本，为半导体产业的创新发展提供了有力支撑。1. 高精度封装测试技术高精度封装测试技术通过采用先进的测量设备和算法，实现了对半导体产品封装质量的精确控制。这种技术可以检测封装过程中的各种缺陷，如裂纹、气泡、异物等，并及时进行修复或剔除，从而确保产品的质量和可靠性。高精度封装测试技术的应用，使得半导体产品的性能得到了显著提升，满足了市场对高性能产品的需求。2. 自动化封装测试技术自动化封装测试技术通过引入自动化设备和智能控制系统，实现了封装测试流程的自动化和智能化。这种技术不仅提高了生产效率，还降低了人工成本，使半导体产品的生产更加高效、可靠。自动化封装测试技术的应用，使得半导体产业在降低成本、提高效益方面取得了显著成果。3. 绿色环保封装测试技术绿色环保封装测试技术注重在封装测试过程中减少对环境的影响。通过采用环保材料、优化工艺流程、降低能耗等措施，实现了半导体产品的绿色生产和可持续发展。绿色环保封装测试技术的应用，不仅符合全球环保趋势，也为半导体产业的可持续发展提供了有力保障。
三、半导体视觉检测设备在先进封装检测中的应用半导体视觉检测设备是先进封装检测技术的重要工具，它利用机器视觉技术实现对半导体产品质量的快速、准确检测。随着机器视觉技术的不断发展，半导体视觉检测设备在先进封装检测中的应用越来越广泛。1. AOI（自动光学检查）技术AOI技术能够在半导体生产过程中对PCB、LCD、半导体等板式电子元件的前后表面缺陷、元器件尺寸、简单焊接质量等问题进行检测。通过高分辨率摄像头和先进的图像处理算法，AOI设备可以快速准确地识别出产品表面的缺陷，为封装测试提供有力支持。2. AVI（全视角检测）技术AVI技术常用于三维半导体元件的检测。它使用高速相机和高精度角度计来实现对三维半导体元件的360度全方位检测。AVI技术能够捕捉到元件表面的微小缺陷和形变，为封装测试提供更加全面、准确的检测数据。3. 三维成像技术基于光学原理的三维成像技术可以将半导体产品拍摄成三维立体图像，再通过图像分析判断产品表面的缺陷和形变。这种技术能够更好地识别和检测不同方向的半导体器件，提高了检测的准确性和稳定性。四、半导体先进封装检测技术的未来发展趋势随着半导体技术的不断进步和市场的不断变化，半导体先进封装检测技术将继续向高精度、高效率、绿色环保等方向发展。同时，随着机器视觉技术的不断突破和创新，半导体视觉检测设备将在先进封装检测中发挥更加重要的作用。未来，半导体先进封装检测技术将不断融合新技术、新材料和新工艺，推动半导体产业的持续创新和发展。
