2024重庆国际半导体技术及应用展览会
时 间：2024年12月11～13日
地 点：重庆国际博览中心（悦来）
随着科技的日新月异，半导体技术已成为推动全球科技产业发展的重要动力。作为西部地区的科技盛会，2024年重庆国际半导体技术及应用展览会（以下简称“展览会”）于12月11日至13日在重庆国际博览中心隆重举行。本次展览会汇聚了全球半导体行业的精英，共同探讨了半导体技术的最新发展与应用，为行业内的交流与合作搭建了一个宝贵的平台。
一、展览会背景与意义半导体产业作为现代电子工业的核心，其发展水平直接关系到国家的科技实力和产业竞争力。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，半导体产业迎来了新的发展机遇。同时，全球半导体市场竞争也日趋激烈，各国纷纷加大投入，加快技术创新和产业升级。在这一背景下，2024年重庆国际半导体技术及应用展览会的举办，不仅为国内外半导体企业提供了一个展示自身实力、推广最新技术成果的平台，更为行业内的交流与合作搭建了一个桥梁，对推动半导体产业的创新发展、促进产业链上下游的深度合作具有重要意义。二、展览会盛况本次展览会规模宏大，参展企业众多，涵盖了半导体产业链的各个环节。展览会上，各大企业纷纷展示了自家的最新产品和技术，包括高性能处理器、大容量存储器、先进封装技术等。这些技术和产品不仅代表了半导体产业的最新发展成果，更展现了行业内的创新活力和发展潜力。此外，展览会还吸引了众多国际知名企业的参与，如英特尔、三星、台积电等，这些企业的加入进一步提升了展览会的国际影响力。
在展览会现场，人头攒动，气氛热烈。各参展企业精心布置的展台、琳琅满目的展品、专业的技术讲解吸引了众多观众的目光。观众们纷纷驻足观看、咨询交流，深入了解了半导体技术的最新动态和发展趋势。同时，展览会还举办了多场精彩的现场活动，如半导体行业专家讲座、技术研讨会、企业对接会等，为与会者提供了深入了解和交流的机会。
详询主办方汪先生（同v）
135（前三位）
2498（中间四位）
8985（后面四位）
展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
三、展览会亮点本次展览会的亮点之一是展示了半导体技术的最新发展成果和未来趋势。随着5G、物联网、人工智能等技术的普及，半导体产业正面临着前所未有的发展机遇。各参展企业纷纷展示了自家的最新技术和产品，这些技术和产品将有力推动半导体产业的创新发展。同时，展览会还关注了半导体产业的绿色发展。在全球气候变化和环境问题日益严峻的背景下，半导体产业的绿色发展显得尤为重要。展览会现场展示了多款绿色半导体产品和技术，如低功耗芯片、环保封装材料等，这些产品和技术将有助于减少半导体产业对环境的影响，推动产业的可持续发展。此外，展览会还注重产学研用的深度互动。在展览会期间，举办了多场产学研对接活动，为高校、科研机构和企业之间的合作搭建了一个桥梁。这些活动不仅促进了科研成果的转化和应用，还为企业提供了更多的技术支持和人才储备。四、展览会意义与影响2024年重庆国际半导体技术及应用展览会的成功举办，对推动半导体产业的创新发展、促进产业链上下游的深度合作具有重要意义。通过展览会，国内外半导体企业得以充分展示自身实力和技术成果，加强了彼此之间的了解与合作。同时，展览会还吸引了众多国际知名企业的参与，进一步提升了我国半导体产业的国际影响力。此外，展览会还关注了半导体产业的绿色发展和产学研用的深度互动，为半导体产业的可持续发展和创新发展提供了有力支持。展望未来，随着科技的不断进步和市场需求的不断增长，半导体产业将继续迎来新的发展机遇。我们有理由相信，在政府、企业和社会各界的共同努力下，我国半导体产业将不断取得新的突破和进步，为国家的经济发展和科技进步做出更大的贡献。
